骁龙888 PLUS才发布不久，但它的继任者骁龙895已经开始陆续曝光了。骁龙895的内部代号为SM8450，采用Armv9架构的核心，包括4个Kryo 780 Prime（Cortex-X2，其中两个是高频，两个低频）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510），集成Adreno 730 GPU，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时，还集成了骁龙X65 5G基带，提供高达10Gbps的数据传输速度，目前已知最强的骁龙X60是7.5Gbps。
而在近日，业内也曝光了骁龙895的Geekbench跑分，单核1250分，多核4000分，这个成绩目前可能还低于预期，正式版应该会略高一些，多核性能能追平A14，不过单核性能还差距比较明显。
另外，还有来自三星方面的压力，马上三星就要在7月内发布带有AMD RDNA 2架构GPU的Exynos SoC（Exynos 2200），性能非常强大，尤其是GPU，轻松秒掉其他对手。
如此一来，我们就不难理解为何高通会这么快的推出骁龙895了，这是有史以来高端家族更迭速度最快的一年。希望骁龙895能解决掉888上的高温问题，可能设计的两个低频核心就是为了解决这一问题的。
骁龙895会在今年年底发布，明年年初大量新机问世，那么问题来了，骁龙888 PLUS马上就会在8月登场，两代888+骁龙895，这机海战术能奏效吗？
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