高通将在月底举办技术高峰会，全新旗舰处理器S898要来了吗?

高通于官网宣布今年度的「Tech Summit」技术高峰会，将于美国时间11月30日至12月3日举办。 尽管没有透露预计发表的新品为何，不过照过往惯例看来，此场活动的重头戏主角，将公开向外界揭晓最新一代的5G旗舰级移动处理器Snapdragon S898，预期将是明年2022年安卓阵营推出旗舰手机搭载芯片的新标杆。

此次官方释出的宣传预热照片也颇具创意巧思，以航行在汪洋大海上的一艘船艇，在行驶前进时的路线，绕出一条与数学无限符号∞颇为相似的环形浪花，并附上一句精简的「More to come， soon！」 口号标语，似乎暗喻全新的旗舰级芯片在性能上有更具突破性的跃进与创新。

据外媒GSMArena汇整近期爆料消息指出，相比目前市售旗舰手机搭载的S888芯片，被视为后继接班的旗舰处理器S898，将采用三丛集架构设计，由一颗时脉高达3.0GHz的ARM Cortex X2大核心，以及3颗时脉达2.5GHz的Cortex-A710中核心，跟4颗Cortex-A510高效1.79GHz核心所组成。 特别值得注意的是，在GPU配置方面，有望采用三星以四纳米制程技术打造的Adreno 730图像处理器，影像处理运算性能可拥有比前代Adreno 660高出20%的提升。 另，内置的5G Modem调制解调器芯片将为Snapdragon X65 5G，其传带宽传输的理论值，据称最高可达最高10Gbps。

就近期传闻看来，推估中国手机品牌小米预计将推出的下一代旗舰手机小米12，很有可能会是首款搭载高通S898的机款，最快有望今年底前问世。